xassis
Páginas: 8 (1842 palabras)
Publicado: 17 de octubre de 2014
1. Numera els tipus de caixes de PC que es poden trobar i explica las seves aplicacions.
Sobremesa, escritorio o desktop: Concebido para una mesa de trabajo, pequeño, forma horizontal y con pocas posibilidades de ampliación, muy usado en ofimática y en equipos que no se van a actualizar.
Cajas ‘torre’: Se expanden en vertical y básicamente existen tres tamaños: minitorre, semitorre ygran torre. Según su tamaño tiene más posibilidades de ampliación (unidades disco, lectores, etc.).
Minitorre: ( 146mm x 358mm x 384mm) para placas base del tipo microATX (225mm x 251 mm).
Semitorre o "Mid-tower": (205mm x 450mm x 490mm) para placas base del tipo ATX (254mmx318mm) y Baby AT, con hueco para de 2 a 4 dispositivos (DVD, CD, etc.)
Torres: (para un gran número de dispositivos)Cajas de servidores: Pensadas especialmente para equipos de altas prestaciones, son de tamaño igual o superior a las ‘gran torre’, ya que están pensadas para albergar gran cantidad de componentes, unidades, etc.
Cajas para ‘enracar’: Cuando pretendemos agrupar varias máquinas en un espacio pequeño, se pueden usar ‘armarios’ (racks) de ancho de 19” donde se alojan máquinas con una caja especialde ancho de 19” y diferentes alturas.
2. Explica l’estàndard ATX, les seves aplicacions i el moment actual de la seva utilització.
El estándar ATX (Advanced Technology Extended) se desarrolló como una evolución del factor de forma de Baby-AT, para mejorar la funcionalidad de los actuales E/S y reducir el costo total del sistema.Una placa ATX tiene un tamaño de 305 mm x 244 mm (12" x 9,6").Otra de las características de las placas ATX es el tipo de conector a la fuente de alimentación, el cual es de 24 (20+4) contactos que permiten una única forma de conexión y evitan errores como con las fuentes AT y otro conector adicional llamado P4, de 4 contactos. También poseen un sistema de desconexión por software.
La proliferación de sistemas Small Form Factor (SFF, sistemas de tamañoreducido) ha hecho evidente la necesidad de un sucesor más pequeño que ATX. Hace algún tiempo, Intel anunció que estaba desarrollando el sucesor de ATX, cuyo nombre clave era Big Water, y que ha acabado llamándose BTX (Balanced Technology eXtended). Las primeras placas madre y cajas en este formato aparecerán el próximo año, por lo que ante tan inminente llegada es bueno conocer sus cambios y mejorasrespecto a ATX.
3. Explica el sistema de refrigeració del sistema ATX i del BTX i compara les avantatges de cada sistema.
ATX: En este sistema de refrigeración, el ventilador situado sobre el disipador evacuará el calor transmitido por el disipador y lo expulsará. Está compuesto de un ventilador y un disipador.
BTX: Para proporcionar un interfaz Standard entre un módulo termal yel chasis se requiere mantener un conjunto de requerimientos en los planos de diseño geométrico de la interfase física. El propósito primario y la conexión para este interfaz es proporcionar el aire externo de una abertura en el chasis al módulo termal. Por esta razón, debe diseñarse el cauce aéreo y la abertura del chasis de forma tal que exista una interferencia mínima a la corriente de aire defuera del chasis al interfaz definido.
CONCLUSIÓN: BTX se centra principalmente en la maximización de la refrigeración del procesador mediante la generación de una mayor cantidad de flujo de aire, y reducir el número de obstáculos. Para lograr el enfriamiento meta de BTX, Intel creó un nuevo sistema para las ubicaciones de los componentes en la placa base, de modo que no bloqueen el flujo deaire. El mayor ejemplo de esto sería los módulos de memoria, ya que estaban alineados verticalmente en placas ATX, y horizontalmente en los tablones de BTX.
BTX se centra más en el flujo de aire de ATX.
4. Refrigeració del µP.
a) Explicar com s’aconsegueix el intercanvi de calor entre el µP i el aire.
El µP utiliza un refrigerante para enfriar un fluido hasta una temperatura menor...
1. Numera els tipus de caixes de PC que es poden trobar i explica las seves aplicacions.
Sobremesa, escritorio o desktop: Concebido para una mesa de trabajo, pequeño, forma horizontal y con pocas posibilidades de ampliación, muy usado en ofimática y en equipos que no se van a actualizar.
Cajas ‘torre’: Se expanden en vertical y básicamente existen tres tamaños: minitorre, semitorre ygran torre. Según su tamaño tiene más posibilidades de ampliación (unidades disco, lectores, etc.).
Minitorre: ( 146mm x 358mm x 384mm) para placas base del tipo microATX (225mm x 251 mm).
Semitorre o "Mid-tower": (205mm x 450mm x 490mm) para placas base del tipo ATX (254mmx318mm) y Baby AT, con hueco para de 2 a 4 dispositivos (DVD, CD, etc.)
Torres: (para un gran número de dispositivos)Cajas de servidores: Pensadas especialmente para equipos de altas prestaciones, son de tamaño igual o superior a las ‘gran torre’, ya que están pensadas para albergar gran cantidad de componentes, unidades, etc.
Cajas para ‘enracar’: Cuando pretendemos agrupar varias máquinas en un espacio pequeño, se pueden usar ‘armarios’ (racks) de ancho de 19” donde se alojan máquinas con una caja especialde ancho de 19” y diferentes alturas.
2. Explica l’estàndard ATX, les seves aplicacions i el moment actual de la seva utilització.
El estándar ATX (Advanced Technology Extended) se desarrolló como una evolución del factor de forma de Baby-AT, para mejorar la funcionalidad de los actuales E/S y reducir el costo total del sistema.Una placa ATX tiene un tamaño de 305 mm x 244 mm (12" x 9,6").Otra de las características de las placas ATX es el tipo de conector a la fuente de alimentación, el cual es de 24 (20+4) contactos que permiten una única forma de conexión y evitan errores como con las fuentes AT y otro conector adicional llamado P4, de 4 contactos. También poseen un sistema de desconexión por software.
La proliferación de sistemas Small Form Factor (SFF, sistemas de tamañoreducido) ha hecho evidente la necesidad de un sucesor más pequeño que ATX. Hace algún tiempo, Intel anunció que estaba desarrollando el sucesor de ATX, cuyo nombre clave era Big Water, y que ha acabado llamándose BTX (Balanced Technology eXtended). Las primeras placas madre y cajas en este formato aparecerán el próximo año, por lo que ante tan inminente llegada es bueno conocer sus cambios y mejorasrespecto a ATX.
3. Explica el sistema de refrigeració del sistema ATX i del BTX i compara les avantatges de cada sistema.
ATX: En este sistema de refrigeración, el ventilador situado sobre el disipador evacuará el calor transmitido por el disipador y lo expulsará. Está compuesto de un ventilador y un disipador.
BTX: Para proporcionar un interfaz Standard entre un módulo termal yel chasis se requiere mantener un conjunto de requerimientos en los planos de diseño geométrico de la interfase física. El propósito primario y la conexión para este interfaz es proporcionar el aire externo de una abertura en el chasis al módulo termal. Por esta razón, debe diseñarse el cauce aéreo y la abertura del chasis de forma tal que exista una interferencia mínima a la corriente de aire defuera del chasis al interfaz definido.
CONCLUSIÓN: BTX se centra principalmente en la maximización de la refrigeración del procesador mediante la generación de una mayor cantidad de flujo de aire, y reducir el número de obstáculos. Para lograr el enfriamiento meta de BTX, Intel creó un nuevo sistema para las ubicaciones de los componentes en la placa base, de modo que no bloqueen el flujo deaire. El mayor ejemplo de esto sería los módulos de memoria, ya que estaban alineados verticalmente en placas ATX, y horizontalmente en los tablones de BTX.
BTX se centra más en el flujo de aire de ATX.
4. Refrigeració del µP.
a) Explicar com s’aconsegueix el intercanvi de calor entre el µP i el aire.
El µP utiliza un refrigerante para enfriar un fluido hasta una temperatura menor...
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