El Mio Cid
Páginas: 2 (332 palabras)
Publicado: 6 de noviembre de 2012
PROCESOS DE SOLDADURA BLANDA, FUERTE, UNIONRS MECANICAS, ADHESIVAS Y SUS APLICACIONES-
Soldeo blando y fuerte
El soldeo blando y fuerte es un proceso en el cuál no se produce la fusión de losmetales base, sino únicamente del metal de aportación. Siendo el primer proceso de soldeo utilizado por el hombre, ya en la antigua Sumeria.
* El soldeo blando se da a temperaturas inferiores a 450 ºC.* El soldeo fuerte se da a temperaturas superiores a 450 ºC.
* Y el soldeo fuerte a altas temperaturas se da a temperaturas superiores a 900 ºC.-------------------------------------------------
Aplicaciones
La soldadura blanda tiene gran cantidad de aplicaciones,1 desde la fabricación de juguetes hasta de motores de aviones y vehículos espaciales. En general se utiliza para la uniónde piezas de pequeño tamaño, piezas de diferentes materiales, donde sería muy difícil utilizar un proceso de soldadura por fusión. La soldadura blanda se suele utilizar en componentes electrónicos,como circuitos impresos o transistores, piezas ornamentales y piezas de intercambiadores de calor.
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Ventajas
Las ventajas que podemos encontrar en lautilización de este método de soldadura son:2
* No se alcanzan cambios físicos en el material a soldar al no alcanzar la temperatura de fusión.
* No se presentan tensiones superficialesgracias a que la temperatura alcanzada es muy baja.
* Se puede conservar los recubrimientos y plaqueados de los materiales base.
* Facilidad para obtener uniones sanas entre materiales diferentes,incluso entre materiales metálicos y no metálicos o entre materiales de diferentes espesores.
* Se pueden obtener soldaduras en piezas de precisión.
* Con algunos procesos se pueden realizarsoldaduras con muchas piezas al mismo tiempo, por lo que resulta muy económico.
* Se requieren bajas temperaturas, con el ahorro energético que ello conlleva.
* La apariencia de la soldadura...
Soldeo blando y fuerte
El soldeo blando y fuerte es un proceso en el cuál no se produce la fusión de losmetales base, sino únicamente del metal de aportación. Siendo el primer proceso de soldeo utilizado por el hombre, ya en la antigua Sumeria.
* El soldeo blando se da a temperaturas inferiores a 450 ºC.* El soldeo fuerte se da a temperaturas superiores a 450 ºC.
* Y el soldeo fuerte a altas temperaturas se da a temperaturas superiores a 900 ºC.-------------------------------------------------
Aplicaciones
La soldadura blanda tiene gran cantidad de aplicaciones,1 desde la fabricación de juguetes hasta de motores de aviones y vehículos espaciales. En general se utiliza para la uniónde piezas de pequeño tamaño, piezas de diferentes materiales, donde sería muy difícil utilizar un proceso de soldadura por fusión. La soldadura blanda se suele utilizar en componentes electrónicos,como circuitos impresos o transistores, piezas ornamentales y piezas de intercambiadores de calor.
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Ventajas
Las ventajas que podemos encontrar en lautilización de este método de soldadura son:2
* No se alcanzan cambios físicos en el material a soldar al no alcanzar la temperatura de fusión.
* No se presentan tensiones superficialesgracias a que la temperatura alcanzada es muy baja.
* Se puede conservar los recubrimientos y plaqueados de los materiales base.
* Facilidad para obtener uniones sanas entre materiales diferentes,incluso entre materiales metálicos y no metálicos o entre materiales de diferentes espesores.
* Se pueden obtener soldaduras en piezas de precisión.
* Con algunos procesos se pueden realizarsoldaduras con muchas piezas al mismo tiempo, por lo que resulta muy económico.
* Se requieren bajas temperaturas, con el ahorro energético que ello conlleva.
* La apariencia de la soldadura...
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